工業電腦斷層掃描和X光解決方案

審視事物，弄清事物的本質，深入事物的核心--這些心願一直在驅動著科學、研究和發展。多年來，蔡司的X光技術為這些和其他領域提供了完美的見解。對於品質和流程控制，我們無須破壞零件，就能揭露再銳利的眼睛也無法看見的事物。

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優勢技術

眾所皆知，X光技術能使隱形現出原形, 這是不言可喻的事實。它開啟了品質保證的全新可能性，並為客戶帶來了巨大的附加價值，然而這個事實卻不太為人所知。下面讓我們來為您解釋說明這一切！

  • 一次掃描全面定案：量測、分析和檢查隱藏的缺陷和內部結構，這些都是用三次元量測儀無法檢測到的。
  • 但借助X光，您可以非破壞性地深入零件，並查看內部結構!
  • 不再需要 複雜的夾具。這為您節省了時間和金錢！
  • 透過使用電腦斷層掃描系統（CT）掃描所有內部和外部結構，即使沒有CAD模型，也可以複製出零件。

這是一項有豐厚回報的投資

12個月就可付清

在生產鋁鑄件時，在鑄造過程結束後立即進行徹底檢查是非常重要的。如果在生產後期才發現缺陷，公司需付出更高的成本。這就是為什麼，投資自動在線解決方案來確保品質可以在不到12個月的時間內能獲得回報。

節省30 ％至70 ％的時間

生產工具和模具的成本很高，因為通常需要好幾個迭代循環，才能得到調整至最佳的工具與完美成型的模具。透過使用電腦斷層掃描和蔡司逆向工程（ZRE），軟體在3D模型中擷取所有結構，可以改善這個流程並縮短30-70%的時間。如此一來，就可以大幅降低生產工具的成本。

減少多達80%的設定時間

設定時間意謂著損失的時間--因此縮短掃描的間隔時間非常重要。 ZEISS FixAssist® CT 設定表將協助您儘可能地利用電腦斷層掃描，並使品質保證流程的效率提高。此配件可減少高達80%的設定時間。更棒的是：您的投資在不到四個月的時間內就可獲得回報！

揭露零件隱藏的秘密

X光技術為無形的東西提供了全新的見解。您可以快速且非破壞性地擷取、分析、量測和檢查內部結構。

腔體

形成真空時在冷卻過程中會大幅降低零件的品質。如果沒有檢測到腔體，可能會導致負載下的零件出現裂縫。

孔隙

如果在鑄造過程中溫度不理想，可能會形成孔隙。依據空氣雜質的濃度、位置和數量，而削弱材料強度，並可能導致功能受損。

殘留物

齒輪中有砂礫？如果您用X光技術檢查零件，就不會發生這種情況。鑄造模具的沙子或3D列印的金屬粉末等殘留物，只需掃描一次就能偵測出來。

夾雜物

礦渣、氧化物、沙子、鋼或鎢的夾雜物在進一步加工的過程中可能造成問題或導致裂縫。

歪斜

所有的零件都已完成，但卻無法組在一起，因為零件發生了歪斜？最好能在生產過程中量測內部和外部結構，並及早介入處理。如此能減少成本。

夾雜物

即使最初只是個小裂縫，在壓力下卻會演變成巨大的問題。材料中的裂縫會對零件的穩定性產生巨大的影響。這會造成風險，特別是在與安全有關的組件上。

電腦斷層掃描和X光系統應用程式

仔細查看每個細節

汽車、航太、醫療技術、電子、消費品--每個產業都有各自的製造工藝，以及通常看不到的各種潛在缺陷。X光零件開啟了全新的應用潛能--從檢查內部缺陷和內部結構的尺寸量測到結構材料分析。

量測學

  • 標稱/實際比較
    CAD模型或主零件的偏差在假色比較中可加以視覺化。
  • 尺寸控制
    借助電腦掃描的優勢，只需掃描一次即可檢查複雜的內部和外部特徵的尺寸精度。
  • 壁厚分析
    顏色編碼顯示內部結構的壁厚。
  • 工具和流程優化
    全面檢查零件，提供有關工具和生產過程狀況的實用資訊。
  • 開發及逆向工程
    您可以從3D體積資料輕鬆建立CAD模型–顯著加速產品開發和逆向工程的流程。

查驗

  • 缺陷分析
    您可以快速輕鬆地偵測空腔、孔隙、裂縫和其他缺陷。
  • 組裝控制
    檢查組件的功能和適配性。
  • 接合技術控制
    只需掃描一次，即可查看焊接、焊點、膠合或鉚接接頭是否完美無瑕。
  • 電子測試
    當電路板或電池等電子零件進行X光檢查時，很快就能看出缺陷。

分析

  • 結構分析
    借助高解析度X光顯微鏡的優勢，提供3D結構特性重要的見解。
  • 原位及4D分析
    透過原位和4D分析，可以分析外部影響及時間下材料的行為。
  • 粗度分析
    可分析外部和內部結構的表面粗度。
  • 繊維複合分析
    分析纖維複合材料可視覺化呈現複合材料內不同元素的3D分布和方向。
  • 顆粒大小和分佈分析
    顆粒大小和分佈是硬度和強度的決定性因素。這正是進行分析的重要之處。
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