可提升生產力的解決方案 多樣化光罩解決方案使高階光罩生產得以完美實現

光罩是半導體製程會使用到的模板，尤其是在微影製程中。光罩包含透明材料（例如玻璃或石英），表面具有非常特殊的結構，這些結構構成晶片的藍圖。在光線的作用下，這些結構會被逐層投影在矽晶圓上，從而形成後續晶片的立體結構，最終可從單片晶圓上切割出多個晶片。

光罩上的晶片結構藍圖非常精細－單個結構尺寸僅有五或七奈米，因此在光罩的製造過程中會出現小缺陷。若光罩存在缺陷且未予修正，該缺陷在曝光過程中會多次投影到晶圓上，導致晶片無法使用。由於單一光罩可生產數千個晶片，因此再次使用光罩前，必須先修復這些關鍵缺陷。

根據光罩缺陷的類型與尺寸，存在不同修復方式。​在成熟製程中，修復光罩缺陷的常見方式是採用以聚焦離子束（FiB）技術為基礎的工具，首先識別缺陷區域，然後再透過移除光罩上的材料來修正缺陷。更靈活的方式則是以聚焦電子束與添加前驅物分子交互作用為基礎，此為先進製程光罩修復的標準方案。透過局部添加或移除材料，即可修正缺陷區域，從而修復光罩缺陷。

通常採取下列步驟：

a) 定義要量測的特徵（線寬、光罩上的結構位置和高度等）
b) 安裝量測設備，例如：顯微鏡或光罩檢測系統
c) 將光罩置於顯微鏡或檢測系統下方
d) 對焦並調整放大倍率，以獲得清晰的視覺效果
e) 拍攝光線充足的高解析度結構影像
f) 使用合適的分析軟體分析該圖像
g) 記錄量測過程和量測結果並歸檔，供參考及品質管控之用

對位測量技術是半導體製造中用於測量與驗證元件或圖案精確對位的技術，例如：可運用特殊量測裝置與成像技術，在晶片製程中偵測對位問題或偏差。​這是確保各層結構之間得以交互作用，並使晶片正常運作的唯一方式。​