我們的解決方案可強化您的生產力 廣泛的光罩解決方案可完美地生產高端光罩

光罩是一種用於半導體製造的模板，特別是在微影技術中。光罩包含一個透明材料，例如：玻璃或石英，表面具有非常特殊的結構。這些結構形成晶片的藍圖。在光線的作用下，這些結構會被逐層投影在矽晶圓上，然後再形成之後晶片的三維結構。
最後，每片晶圓可以切割出數個晶片。
 

光罩上的晶片結構藍圖非常精細－單個結構大小只有五或七奈米。因此，光罩製造過程中會出現小瑕疵。光罩如果有瑕疵且未修正，在曝光過程中會多次投影到晶圓上，導致晶片無法使用。由於單一光罩可生產成千上萬個晶片，因此再次使用光罩前，必須先修復這些所謂的關鍵瑕疵。

視瑕疵在光罩上的類型和尺寸而定，有不同的修復方式。
修復低階領域光罩瑕疵的常用方法是採用以聚焦離子束（FiB）技術為基礎的工具。先識別瑕疵區域，然後再利用將材料從光罩移除的方式來修正瑕疵。另一種更靈活的方法則是以聚焦電子束與添加的前驅物分子交互反應為基礎，目前在高階領域的光罩修復已是業界標準。透過局部添加或移除材料來修正光罩的瑕疵區域，進而修復光罩。
 

通常會採取以下步驟：

a) 定義要量測的特徵（線寬、光罩上的結構位置和高度等）
b) 安裝量測設備，例如：顯微鏡或光罩檢測系統
c) 將光罩置於顯微鏡或檢測系統下方
d) 對焦並調整放大倍率，以獲得清晰的視覺效果
e) 在光線充足的條件下拍攝量測特徵的高解析圖像
f) 使用合適的分析軟體分析該圖像
g) 記錄量測過程和量測結果並歸檔，作為參考和品質控制之用途
 

對位量測是半導體製造使用的技術，用來測量和驗證元件或圖案是否精準對齊。該技術使用特殊的量測設備和成像技術，例如：用來偵測晶片製程中的對齊問題或偏差。唯有如此，才能確保各層結構之間的互動，並使晶片具備功能。