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一名員工在蔡司半導體的無塵室內，手裡拿著一個光罩
光罩修復技術

光罩修復解決方案 以電子束為基礎的光罩修復，可實現零轉印缺陷的光罩

技術節點和特徵尺寸微型化的趨勢仍在持續，極紫外光技術在半導體產業的重要性也與日俱增。光罩製造相關複雜度顯著提升，隨之而來的是修復高階光罩缺陷的必要性。透過 MeRiT® 技術，蔡司提供針對各類光罩修復的優化解決方案，實現對最小缺陷的修復能力。​微粒移除系統（PRT）可移除光罩上的最小微粒。

  • 可製造零缺陷的光罩
打開的筆記型電腦和幾張紙
最新

突破 EUV 光罩修復的極限

微米 / 奈米圖案材料與量測學期刊 I 2021 年 9 月第 3 期第 20 卷

有關以電子束為基礎修復 EUV 光罩瑕疵的最新科學文獻。
作者：Tilmann Heil、Michael Waldow、Renzo Capelli、Horst Schneider、Laura Ahmels、Fan Tu、Johannes Schöneberg、Hubertus Marbacha 
http://dx.doi.org/10.1117/1.JMM.20.3.031013。

 

  • A photomask with structures and defects
  • A photomask with structures and defects
  • A photomask with structures and defects
  • A photomask with structures and defects
  • 含結構和缺陷的光罩
  • 含結構和瑕疵的光罩
  • 含結構和瑕疵的光罩
  • 含結構和瑕疵的光罩

高精度電子束光罩修復技術

蔡司 MeRiT 系統是以聚焦電子束誘導加工為基礎的先進高階光罩修復工具，透過針對最低能量優化的高階電子光學系統，實現對超微缺陷的修復能力。​本系統可修復二元式光罩、相轉移光罩、EUV 光罩以及奈米壓印模板上多種幾何形狀的透明與不透明缺陷。模組化軟體結合圖案複製功能，可實現最高程度的自動化。​以配方為基礎的操作提供高度靈活性，且可讓使用者針對日後推出的光罩類型進行特定擴充。

以下為目前各種光罩修復解決方案。​

  • MeRiT® LE 可修復超微瑕疵的低能量技術

    蔡司MeRiT® LE可修復光罩瑕疵

    蔡司 MeRiT® LE 是最新一代的高階光罩修復工具，特別聚焦於 EUV 修復。

    • 其特性在於降低了最小修復尺寸。
    • 改善邊緣放置精準度，有效因應對先進製程光罩上日益增加且複雜的圖案缺陷。
    • 重新設計的工具平台以聚焦電子束誘導加工技術為基礎，提供最高的修復解析度。
    • 配備全新電子光學系統，針對超低電子能量進行優化並提升維修便利性。

  • MeRiT® neXT

    最先進的電子束光罩修復
    可修復光罩的蔡司MeRiT neXT

    MeRiT® neXT  工具是高階光罩修復的產業標準。

    • 透過採用蔡司電子光學系統，可修復多種類型光罩上最微細的缺陷。
    • 藉由聚焦電子束的曝光與前驅物分子的吸附，可修復透明和不透明的缺陷。

  • MeRiT® MG neo

    針對成熟節點優化的修復工具
    可修復光罩的蔡司MeRiT MG neo

    蔡司採用經過驗證的先進元件推出 MeRiT® MG neo 解決方案，專為成本導向的成熟市場需求而設計，適用於 45 奈米節點及以上製程。

    • 全新研發的平台佔地面積小，即使是成立已久且空間有限的生產據點也能讓 MeRiT® MG neo 作為替換設備運作
    • MeRiT® MG neo 專為降低維護和營運成本所設計，並已針對成熟技術節點進行優化
    • 操作簡易且以工作流程為導向的軟體搭配 MeRiT® 精靈，可提供有如其他高階蔡司修復系統一致的視覺外觀和使用者體驗

  • MeRiT® neXT BE

    針對成熟節點優化的修復解決方案

    蔡司 MeRiT® neXT BE 是一款專為成熟光罩市場優化的光罩修復解決方案。本解決方案以 MeRiT® neXT 工具平台為基礎，可處理低至 32 奈米技術節點的光罩修復作業。作為電子束光罩修復的理想入門方案，MeRiT® neXT BE 提供了多樣化的升級選項擴展相關功能。

    • 此符合成本效益的解決方案可修復 DUV 光罩上的透明與不透明缺陷
    • 蔡司 MeRiT® next BE 以目前 MeRiT® 工具經過驗證的軟硬體結構為基礎，並使用先進的元件
    • 本模組化工具平台可根據客戶需求將套裝軟體升級為較高的修復效能，且可因應更多光罩類型

  • ZEISS PRT

    快速移除光罩上的微粒
    微粒移除工具的草圖說明

    整合掃描式電子顯微鏡（SEM）、材料分析與修復功能於一體的工具 - 微粒移除工具（PRT），可移除光罩和基材上最細小的微粒。本系統可從極細微特徵（如 EUV 接觸孔）中移除粒子。即時成像功能為使用者提供即時回饋，並能完全掌控移除過程。蔡司 PRT 使用 EDX 測量微粒材料，可識別和消除微粒來源。 

    • 運用即時成像功能移除極小微粒。
    • 使用 EDX 測量微粒後，可進行材料分析。
    • 材料分析功能可識別並消除微粒來源。

  • 數位解決方案

    在 FAVOR® 運算引擎上運作
    修復分析軟體的螢幕畫面

    FAVOR® 平台透過智慧自動化提升生產力和可靠性，蔡司提供多種自動化應用程式。MeRiT® 技術支援所有列出的解決方案。

    • 進階修復中心（ARC） - 後段製程的製造企業解決方案，透過採用智慧自動化，以提高生產力、節省成本和縮短週期時間為目標。
    • MeRiT® AutoAnalysis（MAA） - 針對 MeRiT® 上的光罩修復工作流程提供全自動分析解決方案，可提高生產力並優化處理能力。
    查看所有數位解決方案
待修復的光罩局部缺陷結構
已修復的光罩局部缺陷結構

零缺陷的光罩製造－最微細缺陷的修復使光罩生產得以完美實現

製造零缺陷光罩至關重要，因光罩上的每個缺陷都會在晶圓上轉印多次，導致晶片產生缺陷。由於幾乎所有光罩皆存在缺陷，因此需要可靠且有效的修復技術。​氣體輔助的電子束（e-beam）微影技術可修復各類光罩上的所有缺陷類型，特別是針對 EUV 光罩上出現的極細微特徵尺寸，MeRiT® 是市場上唯一能可靠修復這類缺陷的解決方案。

如何修復高階 EUV 光罩

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