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一名員工在蔡司半導體的無塵室內，手裡拿著一個光罩
光罩修復技術

光罩修復解決方案 以電子束為基礎的光罩修復，可實現無轉印瑕疵的光罩

技術節點和特徵尺寸微型化的趨勢仍在持續，EUV技術在半導體產業的重要性也與日俱增。光罩製造的相關複雜性大幅提高，因此必須修復有瑕疵的高階光罩。蔡司MeRiT®的優化解決方案適用於所有類型的光罩修復，可修復最微細的瑕疵。微粒子清除系統（PRT）可清除光罩上的最小粒子。 

  • 可製造無瑕疵的光罩
打開的筆記型電腦和幾張紙
最新

突破EUV光罩修復的極限

微米/奈米圖案材料與量測學期刊 I 2021年9月第3期第20卷

有關以電子束為基礎修復EUV光罩瑕疵的最新科學文獻。
作者：Tilmann Heil、Michael Waldow、Renzo Capelli、Horst Schneider、Laura Ahmels、Fan Tu、Johannes Schöneberg、Hubertus Marbacha  
http://dx.doi.org/10.1117/1.JMM.20.3.031013。

  

  • A photomask with structures and defects
  • A photomask with structures and defects
  • A photomask with structures and defects
  • A photomask with structures and defects
  • 含結構和瑕疵的光罩
  • 含結構和瑕疵的光罩
  • 含結構和瑕疵的光罩
  • 含結構和瑕疵的光罩

高度精密的電子束光罩修復

蔡司MeRiT系統是以聚焦電子束觸發處理為基礎的最先進高階光罩修復工具。該系統可透過針對最低能量優化的高端電子束來修復極小瑕疵。該系統可修復二元、相移、EUV光罩以及奈米壓印模板上各種不同幾何形狀的透明和不透明瑕疵。模組化軟體結合圖案複製功能，可提供最高自動化等級。以配方為基礎的操作提供高度靈活性，且可讓使用者針對日後推出的光罩類型進行特定的擴充。

以下為各種最新的光罩修復解決方案。

  • MeRiT® LE 可修復極小瑕疵的低能量技術

    蔡司MeRiT® LE可修復光罩瑕疵

    蔡司MeRiT® LE  是最新一代的高階光罩修復工具，特別聚焦於EUV修復。

    • 其特性在於降低了最小修復尺寸。
    • 改善邊緣置放精準度，因應高階光罩上圖案瑕疵數量和複雜性的提高。
    • 重新設計的工具平台以聚焦電子束誘發處理為基礎，提供最高的修復解析度。
    • 該系統配備全新電子束柱，優化最低電子能量並提升可維修性。

  • MeRiT® neXT

    最先進的電子束光罩修復
    可修復光罩的蔡司MeRiT neXT

    MeRiT® neXT  工具是高階光罩修復的產業標準。

    • 該系統透過使用蔡司電子束柱，可修復不同類型光罩上最微細的瑕疵。
    • 透過聚焦電子束的曝光和前體分子的吸附，可修復透明和不透明的瑕疵。

  • MeRiT® MG neo

    針對成熟節點優化的修復工具
    可修復光罩的蔡司MeRiT MG neo

    蔡司採用經過驗證的最先進元件推出解決方案MeRiT® MG neo，可滿足45奈米節點以上具成本考量的成熟市場需求。

    • 全新開發的平台佔地面積小，即便是成立已久且空間有限的生產據點，也能讓MeRiT® MG neo作為替換工具運作無礙
    • MeRiT® MG neo專為低維護和操作成本所設計，已針對成熟技術節點優化
    • 操作簡易且以工作流程為導向的軟體搭配MeRiT®設定精靈，可提供有如其他高階蔡司修復系統的外觀和操作

  • MeRiT® neXT BE

    針對成熟節點優化的修復解決方案

    蔡司MeRiT neXT BE是針對成熟的光罩市場優化的光罩修復解決方案。該解決方案以MeRiT® neXT工具平台為基礎，可進行最小到32奈米技術節點的光罩修復。MeRiT® neXT BE提供可擴充容量的廣泛升級方案，因此是進入電子束光罩修復的最佳入門款

    • 此解決方案符合經濟效益，可修復DUV光罩上透明和不透明的瑕疵
    • 蔡司MeRiT next BE以最新MeRiT®工具經過驗證的SW/HW結構為基礎，並使用最先進的元件
    • 該模組化工具平台可根據客戶需求將套裝軟體升級為較高的修復效能，且可因應更多光罩類型

  • 蔡司PRT

    快速清除光罩上的微粒子
    微粒子清除工具的草圖說明

    將檢視SEM（掃描式電子顯微鏡）、材料分析和修復整合為一個工具－這就是微粒子清除工具（PRT）。該工具甚至可清除光罩和基材上最細小的粒子。該系統可從諸如：EUV接觸孔洞等極小特徵中挑出微粒子。即時成像功能可為使用者提供立即回饋並完全掌控移除過程。蔡司PRT使用EDX測量微粒材料，可識別和消除粒子來源。 

    • 使用即時成像功能清除極小微粒。
    • 使用EDX測量微粒後，可進行材料分析。
    • 材料分析有助於系統識別和消除微粒來源。

  • 數位解決方案

    在FAVOR®運算引擎上運作
    修復分析軟體的螢幕畫面

    FAVOR®平台透過智慧自動化提升生產力和可靠性。蔡司提供多種自動化應用程式。MeRiT®技術支援列出的所有解決方案

    • Advanced Repair Center（ARC，進階修復中心）－這是生產線後端製造企業解決方案，其透過使用智慧型自動化，以提高生產力、節省成本和縮短週轉時間為目標。
    • MeRiT® AutoAnalysis（MAA）－針對MeRiT®上的光罩修復工作流程提供全自動分析解決方案，可提高生產力以及優化處理能力。
    查看全部的數位解決方案
待修復的光罩局部瑕疵結構
已修復的光罩局部瑕疵結構

無瑕疵的光罩製造－最小結構的瑕疵修復可達到完美光罩生產的目標

製造無瑕疵的光罩非常重要，因為光罩上的每一個瑕疵都會在晶圓上轉印多次，造成晶片的瑕疵。由於每個光罩都有瑕疵，因此需要可靠且有效的修復技術。氣體輔助的電子束（e-beam）微影技術可修復各種光罩上的所有瑕疵。特別是出現在EUV光罩上的極小特徵尺寸，MeRiT®是市場上唯一能夠可靠地修復這類瑕疵的解決方案。

如何修復高端EUV光罩

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