蔡司DUV微影光學元件

晶片製造需要最先進的技術，才能在薄矽晶圓上建立最精細的結構。這些結構形成積體電路（IC），亦即晶片。蔡司半導體製造科技（SMT）的DUV微影光學元件（deep ultraviolet light，深紫外光）使用波長為365、248和193奈米不可見紫外線光譜中的光。過去50年來，蔡司半導體進一步縮短了光線的波長，並提升了解析度，以因應更小結構和更強大的晶片。身為技術領先者，我們提供最先進的乾式DUV微影（Dry DUV）和浸潤式DUV微影（DUV Immersion）系統，並積極開發新產品，以形塑未來。

光源、照明系統、光罩、投影光學元件和晶圓是DUV微影系統的核心元件：汞蒸氣燈或專門的氣體雷射，即所謂的準分子雷射，會產生紫外線波長範圍的DUV光。蔡司半導體透過其光學模組部門提供準分子雷射的光學元件。這些光學元件必須能承受高強度和低波長的光。資訊－類似晶片的藍圖－位於投影光罩上。蔡司半導體的光學系統使用DUV光將圖案投影在縮小四倍的矽晶圓上。這使得DUV微影系統有如「倒置的幻燈片投影機」。

無論是汽車、智慧型手機、智慧型冰箱或電腦，在我們的數位生活與工作環境中，幾乎所有裝置都含有晶片，如果沒有DUV技術，根本無法製造這些晶片。這項技術既具備經濟效益又功能強大，晶片製造商繼續使用各種DUV波長－193、248和365奈米－來製造晶片的大多數光罩層，甚至連採用EUV技術製造的晶片，大多數的IC層（積體電路）也是以DUV技術為基礎。全球約80%的晶片都是使用蔡司光學元件和我們的策略合作夥伴艾司摩爾的微影機所製造的，而其中大部分－超過95%－使用DUV光。這使得蔡司成為市場領導者，為半導體產業樹立標竿。

由於日益數位化和未來趨勢之故（如：物聯網、人工智慧和智慧城市），晶片的需求也持續急遽增加。晶片在應用上必須堅固耐用，製造方面也必須符合成本效益。拜成熟且已廣泛應用的DUV技術之賜，這一切成為可能。該技術可以滿足市場需求，特別是基礎晶片，先進晶片在製程中須結合EUV和DUV微影技術。現今以及未來，高階晶片的大多數光罩層在製造時都會使用來自「乾式」系統（DUV dry）的DUV光。做為數位化時代的驅動力，DUV、EUV和High-NA EUV微影技術將彼此互補，持續並存。