讓複雜的結構顯而易見 向未來邁進的晶片發展

摩爾定律持續進行：晶片上的電晶體數量持續增加。晶片變得更小、更強大。如果不想在奈米等級的2D結構中分析記憶體晶片，而是要在立體的3D結構中分析，這對製程控制是極高的要求。這一點不僅適用於應用於SSD固態硬碟中的NAND閘製造，也適用於主要作為工作記憶體的DRAM技術晶片生產。這同時也提高了蔡司半導體製造科技（SMT）在半導體製程中的量測（測量技術）和驗證工作的挑戰。

蔡司的Atlas 5平台可擴充3D量測及檢測工作站的應用能力。領先市場的高速高精度斷層掃描透過僅掃描相關區域的方式，加速擷取速度。在最短時間內，透過大型馬賽克拼圖式影像與多通道同步擷取，即可呈現所需的完整資訊量。模組化架構、工作流程引擎的腳本式介面以及可擴展的硬體結構使系統具備客製化能力。以樣品為核心的關聯式環境提供整合式的跨技術工作流程。