製程控制解決方案（PCS）

加速製程下一代半導體元件製程控制

日益增加的複雜性、新興材料和持續微型化的半導體結構：對量測與製程控制解決方案的要求不斷提升。蔡司半導體製造科技（SMT）提供邏輯與記憶體晶片先進製程解決方案。

專業見解創新方法的製程控制

蔡司半導體以廣博的技術提供創新製程控制解決方案，獲取邏輯和記憶體晶片生產的相關資訊。這是我們為半導體產業提供的利器，以因應新世代的挑戰。

蔡司 3D 量測及檢測工作站是一種用於 3D 高通量分析的 FIB-SEM 組合，解析度高達 0.9 奈米，可分析晶片的體積－以奈米等級的精準度取樣、分析和驗證。

透過 91 道平行電子束，獨特高效的蔡司 MultiSEM 多光束掃描電子顯微鏡能以前所未見的速度呈現複雜的 2D 結構。直覺式蔡司 ZEN 成像軟體，可對最精細的半導體結構進行逆向工程、製程控制與故障排除。

蔡司半導體為全球半導體製造商提供微影光學和製程控制解決方案。隨著複雜性增加、新興材料和半導體結構不斷微型化，市場對量測與製程控制系統的需求也不斷提高。
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