蔡司METROTOM 1500

一台CT系統，多種應用。

使用蔡司METROTOM 1500，您可以獲得先進的CT技術，透過捕捉和測量表面下的缺陷，可靠地檢測缺陷。這台CT的特色：無論是小型或大型部件，以及介於兩者之間的所有部件，都能快速提供高解析度圖像。

高速掃描
高CT圖像品質
高精度量測（VDI/VDE 2630 1.3）
選配的DAkkS認證
占地面積小

優勢

更高的圖像品質

高解析度和可溯源精度

蔡司METROTOM 1500具有出色的圖像品質，即使是微小的缺陷也能清晰顯示。AMMAR、BHC軟體和蔡司scatterControl硬體模組確保品質無可挑剔。此外，該CT還符合VDI/VDE 2630標準中關於可溯源精度的規定。

得益于蔡司高水準的量測專業知識（同樣用於CT技術），高測量精度值得您信賴。根據VDI/VDE 2630第1.3部分的標準，整個視野的MPE（SD）為4.5 + L/50 μm，測量結果十分可靠。

系統的多功能性

適用于各種部件和應用

蔡司METROTOM 1500以極高的解析度掃描小部件，可對直徑達615mm、高度達800mm的部件進行完整的重構。這一點透過在水平和垂直方向上擴大了觀察視野得以實現。由於其柔性管的一側焦點只有幾微米，而另一側的最大功率為500W，因此能夠以非常高的解析度掃描小型部件，並在短時間內掃描大型部件，使得該系統適用多種應用。

DAkkS標定

您通向可靠測量的門戶

汽車、醫療或製藥產業的品質標準較高，通常需要採用經認可的CT檢測程式。它們可確保根據VDI/VDE 2630第1.3部分對部件進行客觀、符合標準的測量。DAkkS標定還可用于蔡司METROTOM 1500系列工業電腦斷層掃描器。從附加值中獲益：節約成本，為客戶創造更多信任。

有限空間的智慧設計

高效利用空間

該設備占地面積相當小，門的構造巧妙，既可用於服務，也可用於部件裝載，安裝靈活，即使空間有限，也能將CT安裝到測量實驗室中。為了幫助您充分利用可用空間，我們在減少占地面積的同時進一步擴大了測量體積：在3.7 × 1.8米的占地面積上測量和檢測高度為870mm的工件，這是目前市場上十分突出的系統/部件體積比。

檢查整個部件

多材料部件的理想選擇

在利用傳統量測技術時，此類隱藏性的結構資訊只有將部件透過費時的層層破壞方能獲得。蔡司METROTOM 1500則是一種工業電腦斷層掃描系統，用於測量和檢查塑膠和/或輕金屬甚至銅或鋼製成的完整部件。

蔡司scatterControl

出色的CT圖像品質

硬體解決方案蔡司scatterControl可大幅降低CT掃描的散射偽影，從而顯著提高蔡司METROTOM 1500的圖像品質。這有助於後續的資料處理和評估步驟，使表面測定和缺陷分析更加準確。

瞭解更多資訊

瞭解蔡司METROTOM 1500的更多優勢。

面向未來的品質控制

測量和檢查較大的部件

第三代蔡司METROTOM 1500透過擴大測量體積，可以在一次重構中測量更大的部件：利用全新設計的定位系統，高度達870mm的部件無需重新定位即可裝入CT。

下載蔡司METROTOM 1500相關資料

占地面積小

考慮到運輸、安裝、維護或客戶實驗室的空間佔用，系統當然是越小越好。蔡司大型工業CT系統艙的設計完全致力於有效利用空間，因此占地面積僅為6.7m²。

操作更舒適

操作員可透過前門進入系統並將其用作服務接入點，載入更大和更重的部件更加方便。使用者可以輕鬆、準確地執行CT測量。由於蔡司METROTOM 1500無需在上方、後方或側面增加大量空間，因此該系統的安裝非常靈活。

應用

工業

適用於輕金屬部件、複合材料、多材料部件、塑膠部件和增材製造。
航空航太

非常適合對鈦、鋼或複合材料葉片等進行可靠掃描，以滿足產業標準和安全要求。
汽車

是掃描動力總成、儀錶板部件和鋁鑄件（例如氣缸蓋或定子外殼）的理想工具。
醫療

對注射器、植入物、吸入器或起搏器等醫療部件進行高精度掃描。
電子

安全掃描連接器、電池、PCB板和其他電子元件。

影像採集與重建的軟體功能

使用蔡司INSPECT X-Ray執行高效電腦斷層掃描

多材質Artifact Reduction

在從金屬到塑膠的過渡過程中，查看部件的更多細節：Multi Material Artifact Correction可大幅減少掃描不同材質與厚度的工件時所產生的假影，尤其是金屬與塑膠的類連接器零件。
水平視野延伸

測量比探測器寬的工件：水平觀察視野延伸可將擷取的可能體積直徑增加80%。其可掃描比探測器寬得多的部件，也可掃描體素尺寸更小的部件，從而獲得更高的解析度。
垂直視野延伸

這套高精度定位系統充分利用了我們的接觸測量專業技術，將系統中可重構的部件尺寸提高到870 mm高。這表示大型部件可在單一自動化製程中完成擷取，省去使用者耗時的重新定位與對齊。
半圓掃描

Semi-Circle是一種掃描模式，在這種模式下，工件只需要稍微旋轉半圈以上，而不是旋轉一圈。這可讓您以更高的解析度掃描零件中的特定區域，否則完全旋轉會受到幾何上的限制。
分隔

自動分離功能可一次掃描多個部件，並自動將其分開評估以提高生產力，大幅減少掃描時間和操作員互動。