ZEISS FE-SEM

High Quality Imaging and Advanced Analytical Microscopy

使用蔡司GeminiSEM系列產品,讓您輕鬆取得真實世界中任意樣品的清晰影像及可靠的分析結果。

  • GeminiSEM 500 具有出色的解析度,在較低的加速電壓下,仍可保持極高的訊號量及豐富的細節,其創新設計的NanoVP可變壓力模式,更能讓您在低真空模式下使用時,擁有在高真空模式下工作的感受。
  • GeminiSEM 450除了具有出色的解析度、更高的對比度和更大且無變形的成像視野外,擁有更快的速度及更好的表面靈敏度,使其能快速、靈活、可靠地對樣品進行表面成像分析,成為您的得力助手。
  • GeminiSEM 300 具有出色的解析度、更高的對比度和更大且無變形的成像視野,可方便地選取適合樣品的真空度等環境參數,即使FESEM初學者也能快速掌握。

Highlights

產品介紹

輕鬆地對任意樣品進行亞奈米分辨成像的場發射掃描電子顯微鏡。更靈敏、更靈活、更簡單、更智能。

GeminiSEM - Crisp Image

更強的訊號、更豐富的細節

GeminiSEM - EBSD Coin

更高的速度與靈敏度、更好的成像和分析

GeminiSEM - Magnetic Materials

更靈活的成像方式

GeminiSEM 500 為您呈現任意樣品表面更強的訊號和更豐富的細節,尤其在低的加速電壓下,在避免樣品損傷的同時快速地獲取更高清晰度的影像。

  • 經優化和增強的Inlens探測器可高效地採集訊號,幫助您快速地獲取清晰的影像,並使樣品損傷降至更低

  • 在低電壓下擁有更高的信噪比和更高的對比度,二次電子影像解析度1 kV達0.9nm,500 V達1.0 nm,無需樣品台減速即可進行高質量的低電壓成像,為您呈現任意樣品在奈米等級下更豐富的細節

  • 應用樣品台減速技術-(Tandem decel),可在1 kV下獲得高達0.8nm二次電子影像解析度

  • 創新設計的可變壓力模式-NanoVP技術,讓您使用低真空模式時,擁有身處在高真空模式下工作的感受
     

GeminiSEM 450更快的反應和更高的表面靈敏度使其能快速、靈活、可靠地對樣品進行表面成像和分析,簡便、快速地進行EDS和EBSD等分析時,同時擁有出色的空間解析度,成為您的得力助手。

  • 在EDS和EBSD分析模式下仍保持高解析的成像,在低電壓條件下工作時更為優異

  • 可快速地對樣品進行大範圍及高質量成像;

  •  經優化的電子光學鏡筒,減少了工作過程中進行重新校準的複雜流程,節省成像時間,提升工作效率

  • 無論是不導電樣品、磁性樣品或是其他類型的樣品,亦或是高真空或是可變壓力模式,均可實現快速和高質量的成像和分析
     
無論是資深用戶還是初學者,GeminiSEM 300將讓您體驗到在更高的解析度和更佳的對比度下進行極大視野範圍成像的樂趣,不論在高真空或是可變壓力模式下都可以實現。
 
  •  高效的訊號採集系統和優異的分辨率性能,可實現快速、高質量、無形變的大範圍成像

  • 創新設計的高解析度電子槍模式,針對磁性樣品、不導電樣品以及電子束敏感樣品在低電壓成像下量身訂製解決方案

  • 蔡司獨家的鏡筒內能量選擇背散射探測器,在低電壓下也可輕鬆地獲得高質量的樣品材料對比度影像

  • NanoVP技術讓您可以使用鏡筒內Inlens二次電子探測器對要求苛刻的不導電樣品進行高靈敏度、高分辨成像

Essential Specifications

 

ZEISS GeminiSEM 500

 

 

ZEISS GeminiSEM 450

 

 

ZEISS GeminiSEM 300

 

 

Thermal field emission type, stability better than 0.2 %/h

Acceleration Voltage

 

0.02 - 30 kV

 

Probe Current

3 pA - 20 nA

3 pA - 40 nA

3 pA - 20 nA

(100 nA configuration also available)



(100 nA or 300 nA configuration
also available)

 

(100 nA configuration also available)

Store Resolution

 
 
Up to 32k × 24k pixels

 

Magnification

50 – 2,000,000
12 – 2,000,000
12 – 2,000,000

Detectors available in basic configuration

 
Inlens Secondary Electron detector
 

 

Everhart Thornley Secondary Electron
detector

 

 

High efficiency VPSE detector
(included in variable pressure option)

 

Selected Options

 

Inlens Energy selected Backscatter
detector (EsB)

 

 

Angular selective backscattered detector

Angular selective backscattered detector

 

Annular STEM detector (aSTEM 4)

 

 

EDS Detector (energy dispersive
spectroscopy)

 

 

EBSD Detector (electron backscatter
diffraction) Investigation of crystalline orientation

 

 

NanoVP

 

 

Local Charge Compensation

 

 

Additional stage options available
on request

 

The Technology Behind

Gemini Electron Optics

Gemini 基本介紹

The Gemini optical column consists a beam booster, Inlens detectors and a Gemini objective
The Gemini optical column consists a beam booster, Inlens detectors and a Gemini objective

Gemini 1 - 你所想了解的基本總覽

蔡司的場發式掃描電子顯微鏡具有很高的影像解析度,其原因在於性能優異的電子光學鏡筒。蔡司Gemini技術專為任意樣品進行高解析成像設計,特別是在極低電壓下仍能保持高效的探測系統,不需要複雜的操作即能拍出令人驚豔的影像。


Gemini optics的三個主要特點

  • 蔡司Gemini物鏡的設計結合了靜電場和磁場,在提高其電子光學性能的同時將它們對樣品的影響降至最低。無漏磁物鏡設計,可以對如磁性、粉末材料等極具挑戰的樣品同樣地進行高品質成像;

  • 蔡司Gemini電子束推進器技術,讓電子束經過加速後以高電壓通過鏡筒,最終再減速至設定電壓後進入樣品,很大程度地減小電子束的像差,確保在非常低的加速電壓下仍可獲得極小光點(spot size)和高信噪比。

  •  蔡司Gemini 鏡筒的設計將Inlens二次電子(SE)和背散射電子(BSE)探測器均放置在鏡筒內的光軸上,使兩者均具有極高的訊號採集效率,且可以同時成像,有效的縮短了獲取影像的時間,提高工作效率。


蔡司Gemini的優勢:

  • 經校正後的鏡筒具有長期的穩定性,在您日常使用時只需要簡易地設定基本的參數,如加速電壓、探針電流等。

  • 無漏磁的物鏡設計,可對包括磁性樣品在內的各類型樣品進行無形變、高分辨率的成像。

  • Inlens二次電子探測器具有高效的SE 1訊號採集效率,給您呈現來自樣品級表面的真實影像。

  • 鏡筒內能量過濾背散射探測器 (EsB detector) 以創新的設計理念,使您在低電壓下可獲得高分辨率、高對比度、以及更真實的樣品材料對比影像。
     

Applications

ZEISS GeminiSEM

材料科學

複合型功能材料表面--聚苯乙烯球上的金奈米顆粒,使用GeminiSEM 500在3kV下成像
複合型功能材料表面--聚苯乙烯球上的金奈米顆粒,使用GeminiSEM 500在3kV下成像
蝕刻矽表面的微觀形貌,晶體的台階清晰可見(無樣品台偏壓),使用GeminiSEM 500在50 V下進行成像。 樣品:由法國Aix Marseille大學Dr. A.Charai提供
蝕刻矽表面的微觀形貌,晶體的台階清晰可見(無樣品台偏壓),使用GeminiSEM 500在50 V下進行成像。樣品:由法國Aix Marseille大學Dr. A.Charai提供
Silica-supported Cobalt catalyst
矽基分子篩中的鈷奈米顆粒催化劑的STEM圖像,疊加能譜元素面分佈圖,使用GeminiSEM 450 aSTEM探測器和 Oxford Instruments Ultim Max 170 EDS能譜在25 kV下成像。
表面形貌具有很大起伏的泡沫鎳材料,廣泛應用於電池和超級電容器的陰極材料中。
表面形貌具有很大起伏的泡沫鎳材料,廣泛應用於電池和超級電容器的陰極材料中。
釹鐵硼磁鐵斷面結構
釹鐵硼磁鐵斷面結構
釹鐵硼磁鐵(經消磁處理)的斷面形貌
釹鐵硼磁鐵(經消磁處理)的斷面形貌
鋰離子電池陰極材料二次電子像,使用500 V成像,可以觀察到材料中對電子束敏感的黏合劑材料沒有被損傷,仍保持細絲狀的形貌。
鋰離子電池陰極材料二次電子像,使用500 V成像,可以觀察到材料中對電子束敏感的黏合劑材料沒有被損傷,仍保持細絲狀的形貌。
鋰離子電池陰極材料的能譜元素面分佈圖像,區分顯示不同氧化物的主要組成。
鋰離子電池陰極材料的能譜元素面分佈圖像,區分顯示不同氧化物的主要組成。

生命科學

蛾翅的微觀結構,高真空模式中使用鏡筒內Inlens二次電子探測器在50 V成像。
蛾翅的微觀結構,高真空模式中使用鏡筒內Inlens二次電子探測器在50 V成像。
小鼠大腦切片的大視野高解析度圖像,使用GeminiSEM 300結合3View®技術成像。
小鼠大腦切片的大視野高解析度圖像,使用GeminiSEM 300結合3View®技術成像。
真核细胞纖毛,使用GeminiSEM 450 BSD背散射探测器成像。
真核细胞纖毛,使用GeminiSEM 450 BSD背散射探测器成像。
超薄切片獲取的小鼠大腦組織,常規條件下圖像對比度欠佳
超薄切片獲取的小鼠大腦組織,常規條件下圖像對比度欠佳
超薄切片獲取的小鼠大腦組織,應用Tandem decel樣品台減速技術,獲得更高的圖像對比度。
超薄切片獲取的小鼠大腦組織,應用Tandem decel樣品台減速技術,獲得更高的圖像對比度。
未經染色處理的T4-Phage噬菌體,使用STEM探測器獲取高對比度圖像。
未經染色處理的T4-Phage噬菌體,使用STEM探測器獲取高對比度圖像。

半導體/電子零件

資料存儲領域中硬碟磁頭的微觀結構。 左圖:鏡筒內Inlens 二次電子探測器-形貌圖像;右圖:鏡筒內EsB背散射電子探測器-材料對比度影像,利用二者對樣品的精細納米結構進行成像。
資料存儲領域中硬碟磁頭的微觀結構。 左圖:鏡筒內Inlens 二次電子探測器-形貌圖像;右圖:鏡筒內EsB背散射電子探測器-材料對比度影像,利用二者對樣品的精細納米結構進行成像。
22 nm技術製作的FinFET電晶體的正面背散射電子圖像,使用3 kV和鏡筒內EsB探測器成像,高純度的背散射電子信號帶來圖像中極高的材料對比度。
22 nm技術製作的FinFET電晶體的正面背散射電子圖像,使用3 kV和鏡筒內EsB探測器成像,高純度的背散射電子信號帶來圖像中極高的材料對比度。

工業應用

硬碟上奈米等級的磁性奈米顆粒。作為磁性資料儲存媒介,該磁性奈米顆粒的尺寸越小,可以獲得越大的資料密度和存儲容量。
硬碟上奈米等級的磁性奈米顆粒。作為磁性資料儲存媒介,該磁性奈米顆粒的尺寸越小,可以獲得越大的資料密度和存儲容量。
表面形貌具有很大起伏的泡沫鎳材料,廣泛應用於電池和超級電容器的陰極材料中。
表面形貌具有很大起伏的泡沫鎳材料,廣泛應用於電池和超級電容器的陰極材料中。
NanoVP可變壓力模式下使用VPSE探測器在150 Pa壓力和3 kV下對不導電的高分子纖維成像,有效地消除了樣品表面荷電的影響,清晰地觀察到其微觀結構。
NanoVP可變壓力模式下使用VPSE探測器在150 Pa壓力和3 kV下對不導電的高分子纖維成像,有效地消除了樣品表面荷電的影響,清晰地觀察到其微觀結構。

Accessories

Atlas 5

蔡司Atlas 5-挑戰多尺度分析

Atlas 5可以讓您的使用更簡易:不同顯微鏡 (光學顯微鏡、XRM) 的關聯下為您創建多尺度、多模式的綜合圖片。Atlas 5集強大的硬體和軟體為一體,大大拓展了蔡司掃描式電子顯微鏡的應用範圍。

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3DSM

3D表面建模 – 3DSM

掃描式電子顯微鏡只能測量分析樣品的2D資訊。然而,使用3DSM可將掃描電鏡的分析能力擴展至對3D資料的分析。由蔡司設計研發的3DSM是電腦的應用軟體,它基於掃描式電子顯微鏡的aBSD 或是AsB探測所的訊號對樣品表面的三維結構進行重構。

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Visualization and Analysis Software

視覺化及分析軟體

蔡司推薦您使用Object Research Systems (ORS) 的 Dragonfly Pro
此解決方案可為X射線,FIB-SEM,SEM以及氦離子顯微鏡獲取的三維資料進行視覺化三維重構和分析。
基於Visual SI Advanced系列, Dragonfly Pro 能提供高清解析度視覺化技術和優異的圖形處理技術。Dragonfly Pro透過簡單易用的Python腳本進行設定。使用者可以完全掌控3D資料後期處理。

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Mouse lung tissue, block-face images, acquired with Focal Charge Compensation
Mouse lung tissue, block-face images, acquired with Focal Charge Compensation

使GeminiSEM 300 / 450 能更好地消除樣品荷電現象,簡單快速地實現生物組織樣品的高品質三維成像

GeminiSEM 300 / 450可無縫結合Gatan公司的3View®技術,變身成為快速且高品質獲取包埋細胞或組織樣品的高解析度三維資料的一套系統。3View®是掃描式電子顯微鏡樣品室內的一台超微切片機,與蔡司GeminiSEM系列產品成像快速、樣品靈活、視野大且無形變的技術特點完美結合,該系統能在一天內對樣品進行數千個連續切片和自動高品質成像,有效的節省時間。因為樣品保持固定不動,所獲取的圖像具有更高的重合度,使重構得出的三維資料更能真實的還原樣品三維結構。
現在,搭載蔡司局部電荷中和器技術 (Focal Charge Compensation) 的GeminiSEM可以更好地消除以往富有挑戰的不導電樣品的表面荷電,進一步提高生物組織切片樣品,如肝臟、腎臟、肺部等組織切片影像的品質,以更好地幫助科學家們進行病理學等相關領域的生命科學研究。蔡司公司已經把這套目前更快更簡便而且具有更高品質的三維成像系統提供給了德國國家顯微成像中心(National Center for Microscopy and Image Research),並將與之開展長期合作和取得共贏。

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